Çin'in bellek pazarındaki yükselen şirketlerinden ChangXin Memory Technologies (CXMT), yapay zeka hızlandırıcıları için kritik öneme sahip yüksek bant genişlikli bellek (HBM) üretiminde önemli bir sorunla karşı karşıya.
Gelişmenin ayrıntıları
Rapora göre şirketin HBM3 üretimindeki verimlilik oranı yüzde 25 seviyesinde kalmış durumda. Bu oran, seri üretim için kabul edilen yaklaşık yüzde 80'lik seviyenin oldukça altında bulunuyor.
Çiplerin yüzde 80'i testleri geçemiyor Günümüzde HBM üretimi, standart DRAM üretimine kıyasla çok daha karmaşık bir süreç gerektiriyor. Raporda CXMT'nin 8 katmanlı HBM3 ürünlerinde üretim veriminin yalnızca yüzde 25-30 seviyesinde olduğu belirtiliyor.
Bir HBM yongasında yaklaşık 3.000 TSV bağlantısı bulunabildiği ve bu kadar yüksek sayıdaki bağlantının üretim sırasında hata riskini artırdığı belirtiliyor. Bu durum CXMT'nin HBM tarafında SK hynix, Samsung Electronics ve Micron Technology gibi üreticilerle rekabet etmesini zorlaştırabilir.
Büyük üreticilerin kapasitesinin önemli bölümünü HBM üretimine yönlendirmesi, geleneksel DRAM tarafında CXMT gibi şirketlere alan açmıştı.
Hızlı bilgiler
- Sürüm
- 3.000
Neden önemli?
Gelişmenin gerçek etkisi; açıklanan teknik özellikler, erişilebilirlik, fiyatlandırma ve Türkiye pazarına ilişkin bilgiler netleştikçe değerlendirilebilir. Yalnızca kaynakta doğrulanabilen ayrıntılar aktarılır.
Yeni içerikleri kaçırmayın
Yeni haber, rehber ve incelemeler yayınlandığında e-posta ve tarayıcı bildirimiyle haberdar olun.
